Elektronik

Elektronik (2) aufweisend eine Leiterplatte (4) und mindestens eine darauf angeordnete elektronische Komponente (6) sowie eine wärmeleittechnisch mit der Leiterplatte (4) gekoppelte Wärmesenke (8), wobei die Komponente (6) und die Wärmesenke (8) auf gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte (4...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Jadhav, Vijaykumar, Rümmler, Maik
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Elektronik (2) aufweisend eine Leiterplatte (4) und mindestens eine darauf angeordnete elektronische Komponente (6) sowie eine wärmeleittechnisch mit der Leiterplatte (4) gekoppelte Wärmesenke (8), wobei die Komponente (6) und die Wärmesenke (8) auf gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte (4) angeordnet sind, wobei die Leiterplatte (4) im Bereich der Komponente (6) eine Aussparung (10) aufweist, welche die Leiterplatte (4) zumindest teilweise durch-setzt, wobei die Wärmesenke (8) im Bereich der Komponente (6) einen in Richtung der Leiterplatte (4) emporstehenden Fortsatz (12) aufweist, welcher axial fluchtend zur Aussparung (10) angeordnet ist, und wobei ein Spaltbereich zwischen dem Fortsatz (12) und der Aussparung (10) mit einem Wärmeleitmedium (14) gefüllt ist.