Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer metallhaltigen Folie und Laser-geschnittene metallhaltige Folie
Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schneiden einer Folie, die mindestens eine Schicht aus Metall (insbesondere: Lithium) enthält oder daraus besteht, bereitgestellt. Das Verfahren und die Vorrichtung zeichnen sich dadurch aus, dass ein Laser zum Schneiden der Folie und/oder ein Mittel zu...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Schneiden einer Folie, die mindestens eine Schicht aus Metall (insbesondere: Lithium) enthält oder daraus besteht, bereitgestellt. Das Verfahren und die Vorrichtung zeichnen sich dadurch aus, dass ein Laser zum Schneiden der Folie und/oder ein Mittel zum Positionieren einer Folie so gesteuert werden, dass gepulste Laserstrahlung, die der Laser in Richtung einer von dem Mittel zum Positionieren einer Folie positionierten Folie strahlt, die mindestens eine Schicht aus Metall der Folie auf eine Art und Weise durchschneidet, dass das Metall der Folie hauptsächlich sublimiert und kaum schmilzt. Mit dem Verfahren und der Vorrichtung ist es möglich, eine Laser-geschnittene Folie bereitzustellen, die keine bzw. nur sehr kleine Wulststrukturen und/oder Metallspritzer aus erstarrtem Metall im Schneidbereich aufweist. Wird die Folie als Bestandteil einer Batterie verwendet, ist deren elektrische Leistungsfähigkeit und Langzeitstabilität höher und das Risiko von Kurzschlüssen in der Batteriezelle geringer.
Disclosed are a method and a device for cutting a foil which contains at least one layer of metal. The laser for cutting the foil is controlled such that pulsed laser radiation cuts through at least one layer of metal of the foil such that the metal of the foil is mostly sublimated and scarcely melts. The resulting laser-cut foil does not have, or has very small sized, bead structures and/or metal splashes of solidified metal. When the foil is used in a battery, the electric performance and durability of the battery are greater and the risk of a short circuit is lower. |
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