Verfahren zum Verlöten mindestens eines Bauteils mit mindestens einem Trägerelement

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verlöten mindestens eines Bauteils (1) mit mindestens einem Trägerelement (2), wobei das mindestens eine Bauteil (1) mindestens eine Anschlussfläche (3) aufweist, wobei das mindestens eine Trägerelement (2) mindestens eine Kontaktfläche (4) aufweist. Das Verfahren umfasst mindestens folgende Schritte:- Auftragen eines ersten Lots (5) mit einer ersten Liquidustemperatur (T1) auf die mindestens eine Anschlussfläche (3),- Auftragen eines zweiten Lots (7) mit einer zweiten Liquidustemperatur (T2) auf die mindestens eine Kontaktfläche (4), wobei die erste Liquidustemperatur (T1) bis zu 20 K höher ist als die zweite Liquidustemperatur (T2),- Aufheizen des mindestens einen Bauteils (1) und des mindestens einen Trägerelements (2) in einem Lötofen (8) auf eine vorgegebene Löttemperatur (T3), derart dass eine erste Zeitspanne (Δt1) zwischen dem Erreichen der ersten Liquidustemperatur (T1) und dem Erreichen der zweiten Liquidustemperatur (T2) bis zu 25 s beträgt.