Schutz vor elektrostatischer Entladung einer elektronischen Komponente, welche in dem Laminat einer gedruckten Leiterplatte eingebettet ist

Ein Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Leiterplatte (100), wobei das Verfahren aufweist:* Einbetten einer elektronischen Komponente (102) in ein Laminat (104); und* Schützen der elektronischen Komponente (102) vor elektrostatischer Entladung während zumindest eines Teils des Herstellungsprozesses mittels einer elektrisch leitfähigen Elektrostatische-Entladung-Schutzstruktur (106), welche in dem Laminat (104) integriert ist und mit der elektronischen Komponente (102) verbunden ist, wobei die elektrisch leitfähigen Elektrostatische-Entladung-Schutzstruktur (106) aus zumindest Teilen metallischer Schichten (152) und/oder vertikaler Durchgangsverbindungen des Laminats (104) hergestellt wird, wobei die Elektrostatische-Entladung-Schutzstruktur (106) aus Kupfer ist und Pads (156) der elektronischen Komponente (102) elektrisch koppelt, um sie auf das gleiche elektrische Potenzial zu bringen;* Entfernen zumindest eines Teils der Elektrostatische-Entladung-Schutzstruktur (106) vor einem Fertigstellen der Herstellung der gedruckten Leiterplatte (100), um es zu ermöglichen, die Pads (156) auf verschiedene elektrische Potenziale zu bringen. A printed circuit board and method of manufacturing a printed circuit board are disclosed. In one example, the method comprises embedding an electronic component in a laminate, and protecting the electronic component against electrostatic discharge during at least part of the manufacturing process by an electrically conductive electrostatic discharge protection structure integrated in the laminate and connected to the electronic component.