LASERKANTENSCHWEISSEN VON KUPFERSUBSTRATEN

Ein Verfahren zum Zusammenfügen elektrischer Verbindungen beinhaltet das Bewerten mindestens eines Schweißstoßes zwischen mindestens zwei Substraten, das Bestimmen einer Nichtübereinstimmung zwischen den mindestens zwei Substraten und das Zusammenschweißen der mindestens zwei Substrate mit einem meh...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Wexler, Arnon, Ryan, Emily Ann, Hetrick, Elizabeth Therese
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Verfahren zum Zusammenfügen elektrischer Verbindungen beinhaltet das Bewerten mindestens eines Schweißstoßes zwischen mindestens zwei Substraten, das Bestimmen einer Nichtübereinstimmung zwischen den mindestens zwei Substraten und das Zusammenschweißen der mindestens zwei Substrate mit einem mehrstufigen Schweißprozess. Der mehrstufige Schweißprozess beinhaltet das Kompensieren einer Nichtübereinstimmung durch Schweißen, aber nicht Überlappen, einer Stoßlinie an beiden Seiten zwischen den mindestens zwei Substraten mit einem ersten Schweißschritt und das Erhöhen des Schmelzvolumens und der Penetrationstiefe einer Schweißnaht zwischen den mindestens zwei Substraten mit einem zweiten Schweißschritt. A method of joining electrical connections together includes evaluating at least one weld joint between at least two substrates, determining mismatch between the at least two substrates, and welding the at least two substrates together with a multi-step welding process. The multi-step welding process includes compensating for mismatch between the at least two substrates by welding on both sides but not overlapping a joint line between the at least two substrates with a first welding step and increasing melt volume and penetration depth of a weld between the at least two substrates with a second welding step.