LEISTUNGSVERWALTUNG ÜBER MEHRERE PAKETE VON SPEICHERCHIPS
Eine Vielzahl von Anwendungen kann mehrere Speicherchip-Pakete beinhalten, die so konfiguriert sind, dass sie eine Spitzenleistungsverwaltung (PPM) über die mehreren Speicherchip-Pakete hinweg ermöglichen. Eine Kommunikationsleitung, die mit jedem Speicherchip in den mehreren Speicherchip-Paketen ve...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Eine Vielzahl von Anwendungen kann mehrere Speicherchip-Pakete beinhalten, die so konfiguriert sind, dass sie eine Spitzenleistungsverwaltung (PPM) über die mehreren Speicherchip-Pakete hinweg ermöglichen. Eine Kommunikationsleitung, die mit jedem Speicherchip in den mehreren Speicherchip-Paketen verbunden ist, kann zur Erleichterung der PPM verwendet werden. Ein globaler Verwaltungs-Chip kann eine Kommunikationssequenz zwischen den mehreren Speicherchip-Paketen starten, um ein Strombudget über die mehreren Speicherchip-Pakete zu teilen, indem er ein Signal auf der Kommunikationsleitung ansteuert. Lokale Verwaltungs-Chips können das empfangene Signal mit den vom globalen Verwaltungs-Chip auf der Kommunikationsleitung angesteuerten Taktimpulsen verwenden, um die PPM durchzuführen. Für eine globale PPM kann jeder Speicherchip so strukturiert sein, dass er als globaler Verwaltungs-Chip oder als lokaler Verwaltungs-Chip ausgewählt werden kann, mit einem oder mehreren Controllern, die eine Schnittstelle zu den mehreren Speicherchip-Paketen bilden und die Leistungsbudgetgrenzen verwalten.
A variety of applications can include multiple memory die packages configured to engage in peak power management (PPM) across the multiple packages of memory dies. A communication line coupled to each memory die in the multiple memory die packages can be used to facilitate the PPM. A global management die can start a communication sequence among the multiple memory die packages to share a current budget across the multiple memory die packages by driving a signal on the communication line. Local management dies can use the received signal having clock pulses driven by the global management die on the communication line to engage in the PPM. To engage in global PPM, each memory die can be structured, to be selected as the global management die or a local management die, with one or more controllers to interface with the multiple memory die packages and to handle current budget limits. |
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