ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG

Es wird eine elektronische Vorrichtung (100) angegeben, die einen Gehäusekörper (2) mit einer Kavität (20), in der ein elektronischer Halbleiterchip (1) montiert ist, und ein Abdeckelement (3), das in die Kavität eingefüllt ist und den Halbleiterchip bedeckt, aufweist, wobei die Kavität eine Seitenwand (22) aufweist, die dem Halbleiterchip zugewandt ist und die den Halbleiterchip in einer lateralen Richtung umgibt, das Abdeckelement in zumindest einem Haftbereich in direktem mechanischem Kontakt zur Seitenwand steht und im zumindest einen Haftbereich unmittelbar am Gehäusekörper haftet und der Gehäusekörper zumindest eine Verankerungsstruktur (4) aufweist, die dazu vorgesehen und eingerichtet ist, eine Delaminationsneigung des Abdeckelements vom Gehäusekörper im zumindest einen Haftbereich zu verringern.Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung (100) angegeben. The invention relates to an electronic device (100), which has a housing body (2) with a cavity (20), in which an electronic semiconductor chip (1) is mounted, and a cover element (3), which is filled into the cavity and covers the semiconductor chip, wherein the cavity has a side wall (22), which faces the semiconductor chip and surrounds the semiconductor chip in a lateral direction, the cover element is in direct mechanical contact with the side wall in at least one adhesive region and directly adheres to the housing body in the at least one adhesive region and the housing body has at least one anchoring structure (4), which is intended and designed to reduce a tendency of the cover element to delaminate from the housing body in the at least one adhesive region. The invention also relates to methods for producing an electronic device (100).