Leiterplattenverbindungsvorrichtung und Leiterplattenanordnung
Leiterplattenverbindungsvorrichtung (1) zur Verbindung von Leiterplatten (3, 5) umfassend- eine nichtleitende Platte (21) mit einer Oberseite und einer Unterseite sowie- eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungen (23), die voneinander beabstandet in der Platte (21) angeordnet sind, wobei jede Schn...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Leiterplattenverbindungsvorrichtung (1) zur Verbindung von Leiterplatten (3, 5) umfassend- eine nichtleitende Platte (21) mit einer Oberseite und einer Unterseite sowie- eine Mehrzahl von Schnittstellenverbindungen (23), die voneinander beabstandet in der Platte (21) angeordnet sind, wobei jede Schnittstellenverbindung (21) gruppierte, sich durch die Platte (21) erstreckende und vom Plattenmaterial seitlich umschlossene Leiter (41) aufweist, deren ober- und unterseitig aus der Platte (21) herausragende Endbereiche an Schnittstellen (13) zweier zu verbindender Leiterplatten (3, 5) fixierbar sind, sodass die Leiter (41) sowohl eine mechanische als auch eine elektrische Verbindung zwischen den Schnittstellen (13) der Leiterplatten (3, 5) bilden.
A printed circuit board connecting device (1) for connecting printed circuit boards (3, 5) includes a non-conductive plate (21) having a top side and a bottom side, and a plurality of interface connections (23) which are arranged in the plate (21) so as to be spaced apart from one another. Each interface connection (23) has grouped-together conductors (41) which extend through the plate (21) and which are laterally enclosed by the plate material and the end regions of which protruding on the top side and lower side from the plate (21) can be fixed to interfaces (13) of two printed circuit boards (3, 5) to be connected. Therefore, the conductors (41) form both a mechanical and an electrical connection between the interfaces (13) of the printed circuit boards (3, 5). |
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