Formwerkzeug und Verfahren zum Formen eines Halbleiter-Leistungsmoduls

Es wird ein Halbleiter-Leistungsmodul (10) mit einem oder mehreren Halbleitern (4), die auf einem Substrat (7) angeordnet sind, offenbart. Das Leistungsmodul (10) umfasst einen Kontakt, der aus einem Kontaktstift (6) gebildet wird, der mit einer Kunststoffhülse (5) mit einem zentralen Bereich (13) v...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Filipiak-Ressel, Tino, Rudzki, Jacek, Paulsen, Lars
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Halbleiter-Leistungsmodul (10) mit einem oder mehreren Halbleitern (4), die auf einem Substrat (7) angeordnet sind, offenbart. Das Leistungsmodul (10) umfasst einen Kontakt, der aus einem Kontaktstift (6) gebildet wird, der mit einer Kunststoffhülse (5) mit einem zentralen Bereich (13) versehen ist. Dabei weist der Kontaktstift (6) eine Längsachse (Y) auf. Die Kunststoffhülse (5) umschließt einen Bereich des Kontaktstiftes (6). Der distale Bereich der Hülse (5) umfasst eine plastisch verformte Zone (8). Die Hülse (5) umschließt den proximalen Bereich des Kontaktstiftes (6), wobei die Hülse (5) von ihrem distalen Bereich zu ihrem proximalen Bereich durchgehend ist und der proximale Bereich in direktem Kontakt mit dem Substrat (7) oder einer Struktur (9) steht, welche sich in direktem Kontakt mit dem Substrat (7) befindet.