Leiterplatte umfassend Öffnung zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend Öffnungen (2, 2a, 2b) zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1). Jede der Öffnungen (2, 2a, 2b) weist eine Längsachse (4) auf. Die Öffnungen (2, 2a, 2b) sind in einer Reihe entlang einer geraden Linie (3)...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Taylor, Michael, Bell, Wayne
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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