Leiterplatte umfassend Öffnung zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend Öffnungen (2, 2a, 2b) zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1). Jede der Öffnungen (2, 2a, 2b) weist eine Längsachse (4) auf. Die Öffnungen (2, 2a, 2b) sind in einer Reihe entlang einer geraden Linie (3)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Taylor, Michael, Bell, Wayne
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend Öffnungen (2, 2a, 2b) zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1). Jede der Öffnungen (2, 2a, 2b) weist eine Längsachse (4) auf. Die Öffnungen (2, 2a, 2b) sind in einer Reihe entlang einer geraden Linie (3) derart angeordnet, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse wenigstens einer ersten Öffnung (2a) der Öffnungen gleich 0° ist, und ein Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) wenigstens einer zweiten Öffnung (2b) der Öffnungen ungleich 0° ist. Der Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) ist dadurch gebildet, dass die Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) bezüglich der geraden Linie (3) gedreht ist. Die Erfindung betrifft ferner ein System umfassend eine solche Leiterplatte (1) und eine weitere Leiterplatte.