Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben

Eine nichtflüchtige Speichervorrichtung enthält eine erste untere Zwischenschicht-Isolierschicht und eine zweite untere Zwischenschicht-Isolierschicht, die sequenziell in einer ersten Richtung gestapelt sind; eine untere Metallschicht, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeord...

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Hauptverfasser: Kanamori, Kohji, Han, Jee Hoon, Jo, Sang Youn
Format: Patent
Sprache:ger
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Kanamori, Kohji
Han, Jee Hoon
Jo, Sang Youn
description Eine nichtflüchtige Speichervorrichtung enthält eine erste untere Zwischenschicht-Isolierschicht und eine zweite untere Zwischenschicht-Isolierschicht, die sequenziell in einer ersten Richtung gestapelt sind; eine untere Metallschicht, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet ist; und eine Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht und der zweiten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet sind und in einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, voneinander beabstandet sind. Eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der unteren Metallschicht ist niedriger als eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, und die untere Metallschicht ist zwischen der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen angeordnet. A nonvolatile memory device includes a first lower interlayer insulation layer and a second lower interlayer insulation layer that are sequentially stacked in a first direction; a lower metal layer disposed in the first lower interlayer insulation layer; and a plurality of lower bonding metals disposed in the first lower interlayer insulation layer and the second lower interlayer insulation layer and spaced apart from each other in a second direction that intersects the first direction. An uppermost surface in the first direction of the lower metal layer is lower than an uppermost surface in the first direction of the plurality of lower bonding metals, and the lower metal layer is placed between the plurality of lower bonding metals.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102021116395A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102021116395A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102021116395A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZIj3y0zOKEnLObwHSGWmpyoEF6QCRVKLyvKLikBSpXnpOgrBlcUlqbkKuZklCimpRcWpOUmpeQqleSlhqUVpiRlFQE5Vaa6CB1CqJDUnB8iFq-JhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgZGhoaGZsaWpo6GxsSqAwB6WEAk</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben</title><source>esp@cenet</source><creator>Kanamori, Kohji ; Han, Jee Hoon ; Jo, Sang Youn</creator><creatorcontrib>Kanamori, Kohji ; Han, Jee Hoon ; Jo, Sang Youn</creatorcontrib><description>Eine nichtflüchtige Speichervorrichtung enthält eine erste untere Zwischenschicht-Isolierschicht und eine zweite untere Zwischenschicht-Isolierschicht, die sequenziell in einer ersten Richtung gestapelt sind; eine untere Metallschicht, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet ist; und eine Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht und der zweiten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet sind und in einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, voneinander beabstandet sind. Eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der unteren Metallschicht ist niedriger als eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, und die untere Metallschicht ist zwischen der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen angeordnet. A nonvolatile memory device includes a first lower interlayer insulation layer and a second lower interlayer insulation layer that are sequentially stacked in a first direction; a lower metal layer disposed in the first lower interlayer insulation layer; and a plurality of lower bonding metals disposed in the first lower interlayer insulation layer and the second lower interlayer insulation layer and spaced apart from each other in a second direction that intersects the first direction. An uppermost surface in the first direction of the lower metal layer is lower than an uppermost surface in the first direction of the plurality of lower bonding metals, and the lower metal layer is placed between the plurality of lower bonding metals.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220331&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102021116395A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220331&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102021116395A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Kanamori, Kohji</creatorcontrib><creatorcontrib>Han, Jee Hoon</creatorcontrib><creatorcontrib>Jo, Sang Youn</creatorcontrib><title>Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben</title><description>Eine nichtflüchtige Speichervorrichtung enthält eine erste untere Zwischenschicht-Isolierschicht und eine zweite untere Zwischenschicht-Isolierschicht, die sequenziell in einer ersten Richtung gestapelt sind; eine untere Metallschicht, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet ist; und eine Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht und der zweiten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet sind und in einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, voneinander beabstandet sind. Eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der unteren Metallschicht ist niedriger als eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, und die untere Metallschicht ist zwischen der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen angeordnet. A nonvolatile memory device includes a first lower interlayer insulation layer and a second lower interlayer insulation layer that are sequentially stacked in a first direction; a lower metal layer disposed in the first lower interlayer insulation layer; and a plurality of lower bonding metals disposed in the first lower interlayer insulation layer and the second lower interlayer insulation layer and spaced apart from each other in a second direction that intersects the first direction. An uppermost surface in the first direction of the lower metal layer is lower than an uppermost surface in the first direction of the plurality of lower bonding metals, and the lower metal layer is placed between the plurality of lower bonding metals.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2022</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZIj3y0zOKEnLObwHSGWmpyoEF6QCRVKLyvKLikBSpXnpOgrBlcUlqbkKuZklCimpRcWpOUmpeQqleSlhqUVpiRlFQE5Vaa6CB1CqJDUnB8iFq-JhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgZGhoaGZsaWpo6GxsSqAwB6WEAk</recordid><startdate>20220331</startdate><enddate>20220331</enddate><creator>Kanamori, Kohji</creator><creator>Han, Jee Hoon</creator><creator>Jo, Sang Youn</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20220331</creationdate><title>Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben</title><author>Kanamori, Kohji ; Han, Jee Hoon ; Jo, Sang Youn</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102021116395A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2022</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Kanamori, Kohji</creatorcontrib><creatorcontrib>Han, Jee Hoon</creatorcontrib><creatorcontrib>Jo, Sang Youn</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Kanamori, Kohji</au><au>Han, Jee Hoon</au><au>Jo, Sang Youn</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben</title><date>2022-03-31</date><risdate>2022</risdate><abstract>Eine nichtflüchtige Speichervorrichtung enthält eine erste untere Zwischenschicht-Isolierschicht und eine zweite untere Zwischenschicht-Isolierschicht, die sequenziell in einer ersten Richtung gestapelt sind; eine untere Metallschicht, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet ist; und eine Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, die in der ersten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht und der zweiten unteren Zwischenschicht-Isolierschicht angeordnet sind und in einer zweiten Richtung, die sich mit der ersten Richtung schneidet, voneinander beabstandet sind. Eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der unteren Metallschicht ist niedriger als eine oberste Oberfläche in der ersten Richtung der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen, und die untere Metallschicht ist zwischen der Mehrzahl an unteren Bond-Metallen angeordnet. A nonvolatile memory device includes a first lower interlayer insulation layer and a second lower interlayer insulation layer that are sequentially stacked in a first direction; a lower metal layer disposed in the first lower interlayer insulation layer; and a plurality of lower bonding metals disposed in the first lower interlayer insulation layer and the second lower interlayer insulation layer and spaced apart from each other in a second direction that intersects the first direction. An uppermost surface in the first direction of the lower metal layer is lower than an uppermost surface in the first direction of the plurality of lower bonding metals, and the lower metal layer is placed between the plurality of lower bonding metals.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102021116395A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Nichtflüchtige Speichervorrichtung, System mit derselben undVerfahren zum Herstellen derselben
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-06T21%3A29%3A46IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Kanamori,%20Kohji&rft.date=2022-03-31&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102021116395A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true