Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate
Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, die in einer Transportrichtung nacheinander zur Inline-Bearbeitung der Substrate angeordnet sind, wobei eine der Bearbeitungsstationen eine die Subst...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine Maschinenanordnung zum sequentiellen Bearbeiten bogenförmiger Substrate, mit mehreren verschiedenen Bearbeitungsstationen, die in einer Transportrichtung nacheinander zur Inline-Bearbeitung der Substrate angeordnet sind, wobei eine der Bearbeitungsstationen eine die Substrate jeweils bedruckende Non-Impact-Druckeinrichtung und einen substratführenden Druckzylinder aufweist, wobei in Transportrichtung nach der die Non-Impact-Druckeinrichtung aufweisenden Bearbeitungsstation eine Bearbeitungsstation mit einem Trockner zum Trocknen der mit der Non-Impact-Druckeinrichtung bedruckten Substrate angeordnet ist und in Transportrichtung nach der Bearbeitungsstation mit dem Trockner zum Trocknen der Substrate mindestens eine weitere Bearbeitungsstation angeordnet ist, die zum Bedrucken oder Lackieren der Substrate ausgebildet ist, wobei die Bearbeitungsstation mit dem Trockner einen Kettenförderer zum Fördern der bedruckten Substrate während des Trocknens umfasst. |
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