Vorrichtung zur Strukturüberwachung einer Oberfläche

Vorrichtung zur Strukturüberwachung (1) einer mit der Vorrichtung beaufschlagbaren Oberfläche (2), umfassend eine Trägerschicht (3) und ein Signalverarbeitungsmittel (7A, 7B), wobei die Trägerschicht (3) mit elektrischen Leiterbahnen (4) beaufschlagt ist, das Signalverarbeitungsmittel (7A,7B) zur Üb...

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1. Verfasser: Tichelmann, Patrick
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Vorrichtung zur Strukturüberwachung (1) einer mit der Vorrichtung beaufschlagbaren Oberfläche (2), umfassend eine Trägerschicht (3) und ein Signalverarbeitungsmittel (7A, 7B), wobei die Trägerschicht (3) mit elektrischen Leiterbahnen (4) beaufschlagt ist, das Signalverarbeitungsmittel (7A,7B) zur Überwachung einer elektrischen Eigenschaft der Leiterbahnen (4) mit diesen elektrisch verbunden ist, die mit den elektrischen Leiterbahnen (4) beaufschlagte Trägerschicht (3) geschlitzt ist, so dass die Trägerschicht (3) öffenbare Einschnitte (5) und die elektrischen Leiterbahnen (4) darüber öffenbare Kontaktstellen (6) aufweisen, so dass bei geschlossenen Einschnitten (5) auch die Kontaktstellen (6) geschlossen sind und bei geöffneten Einschnitten (5) auch die Kontaktstellen (6) geöffnet und damit die elektrischen Leiterbahnen (4) reversibel unterbrochen sind, und die von dem Signalverarbeitungsmittel (7A, 7B) überwachte elektrische Eigenschaft der Leiterbahnen (4) so gewählt ist, dass diese für den Fall geschlossener Kontaktstellen (6) einen anderen Wert aufweist als bei geöffneten Kontaktstellen (6). Auf diese Weise wird eine Vorrichtung zur Strukturüberwachung (1) bereitgestellt, die kostengünstig herstellbar, flexibel einsetzbar sowie wiederverwendbar ist. A device for structure monitoring of a surface to which the device can be applied, includes a carrier layer and a signal processing means, wherein the carrier layer is provided with electrical conductor paths, the signal processing means is electrically connected to the conductor paths for monitoring an electrical property of the conductor paths, the carrier layer to which the electrical conductor paths are applied is slotted, so that the carrier layer has openable cuts and the electrical conductor paths have openable contact points above it, so that when the cuts are closed the contact points are also closed and when the cuts are open the contact points are also open and thus the electrical conductor paths are reversibly interrupted, and the electrical property of the conductor paths monitored by the signal processing means is selected such that it has a different value for the case of closed contact points than for open contact points. In this way, a device for structure monitoring is provided which can be manufactured at low cost, can be used flexibly and can be reused.