SPEICHERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAVON

Die vorliegende Offenbarung stellt eine Halbleiterstruktur und ein Verfahren zum Bilden einer Halbleiterstruktur bereit. Die Halbleiterstruktur schließt ein Substrat und einen dielektrischen Stapel über dem Substrat ein. Der dielektrische Stapel schließt eine erste Schicht über dem Substrat und eine...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Chu, Feng-Ching, Yang, Feng-Cheng, Chiang, Katherine H, Lin, Chung-Te, Chen, Chieh-Fang
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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