Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Leistungsgeräts und damit hergestelltes Halbleiter-Leistungsgerät sowie ein Werkzeugteil für eine Sinterpresse und Verwendung einer Sinterpresse

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Leistungsgeräts (2), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:- Anordnen eines Bauteils (4) auf einer Oberseite einer Grundplatte (32) und Einsetzen des Bauteils (4) und der Grundplatte (32) in eine Sinterpresse (40);- Durchführung eines Sinterprozesses, bei dem unter Erhitzen der zu verbindenden Teile (4, 32) ein Sinterdruck erzeugt wird, wodurch das Bauteil (4) und die Grundplatte (32) verbunden werden;- Öffnen der Sinterpresse (40) nach der Durchführung des Sinterprozesses und- Entnahme des Halbleiter-Leistungsgeräts (2) aus der Sinterpresse (40).Das Verfahren umfasst den Schritt, ein dreidimensionales Druckformwerkzeug (20) gleichzeitig mit dem Sinterprozess gegen die untere Oberfläche der Grundplatte (32) zu drücken und dadurch eine dreidimensionale Struktur (38) auf einem unteren Abschnitt der Grundplatte (20) zu erzeugen.