Leiterplatte

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) mit einer ersten äußeren Lage (3), die zumindest ein Halbleiterbauelement (7) mit wenigstens einem Leistungshalbleiter aufweist, mit einer zweiten äußeren Lage (4), die zumindest ein dem Leistungshalbleiter zugeordnetes metallisches Kühlelement (12) aufweist, mit zumindest einer inneren Lage (5), die bezogen auf eine senkrecht zu den Lagen (3,4,5) ausgerichtete Achse (2) axial zwischen den äußeren Lagen (3,4) angeordnet ist, wobei zwischen zwei benachbarten Lagen (3,4,5) jeweils eine Schicht (6) aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff angeordnet ist, und mit zumindest einem metallischen Wärmeübertrager (14), der sich derart zumindest in axialer Richtung durch die Leiterplatte (1) erstreckt, dass der Leistungshalbleiter des Halbleiterbauelementes (7) durch den Wärmeübertrager (14) wärmetechnisch mit dem Kühlelement (12) gekoppelt ist. Es ist vorgesehen, dass das Kühlelement (12) und der Leistungshalbleiter des Halbleiterbauelementes (7) voneinander elektrisch getrennt sind. The invention relates to a circuit board (1) comprising a first outer layer (3) which has at least one semiconductor component (7) with at least one power semiconductor; a second outer layer (4) which has at least one metal cooling element (12) paired with the power semiconductor; at least one inner layer (5) which is arranged axially between the outer layers (3, 4) with respect to an axis (2) oriented perpendicularly to the layers (3, 4, 5), wherein a respective layer (6) made of an electrically insulating material is arranged between two adjacent layers (3, 4, 5); and at least one metal heat exchanger (14) which extends through the circuit board (1) at least in the axial direction such that the power semiconductor of the semiconductor component (7) is thermally coupled to the cooling element (12) by means of the heat exchanger (14). The cooling element (12) and the power semiconductor of the semiconductor component (7) are electrically insulated from each other.