Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit

Die Erfindung betrifft eine Sensoreinheit (1) mit mindestens einem Sensor (26) und mindestens zwei Stromschienen (12) sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Sensoreinheit (1), wobei eine interne elektrische Schnittstelle (9A) zur Kontaktierung des mindestens einen Sensors (26) an ersten Enden der mindestens zwei Stromschienen (12) ausgebildet ist und eine externe elektrische Schnittstelle (9B) für ein Anschlusskabel (3) oder eine Steckeraufnahme an zweiten Enden der mindestens zwei Stromschienen (12) ausgebildet ist, wobei ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse (10) aus einem Kunststoffmaterial eine äußere Form der Sensoreinheit (1) vorgibt und eine Sensoraufnahme (15) mit einer Durchgangsöffnung (15.1) ausbildet, wobei das Gehäuse (10) die mindestens zwei Stromschienen (12) teilweise so umhüllt, dass die interne elektrische Schnittstelle (9A) im Bereich der Sensoraufnahme (15) zumindest teilweise frei und zugänglich ist und die externe elektrische Schnittstelle (9B) für das Anschlusskabel (3) oder die Steckeraufnahme (7B) innerhalb des Gehäuses (10) ausgebildet ist, wobei der mindestens eine Sensor (26) von der Sensoraufnahme (15) gehalten und mit der internen elektrischen Schnittstelle (9A) kontaktiert ist, wobei die interne elektrische Schnittstelle (9A) und der positionierte und kontaktierte mindestens eine Sensor (26) durch eine Vergussmasse (22) mediendicht umschlossen sind und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbilden, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) verarbeitbar ist. A sensor unit includes at least one sensor and at least two busbars. The busbars have first ends forming an internal electric interface for contacting the sensor and second ends forming an external electric interface for a connection cable or a plug receiving area. An injection-molded plastic housing defines the outer shape of the sensor unit and forms a sensor receiving area with a through-opening, which holds the sensor. The housing partly encases the busbars such that the internal electric interface is at least partly free and accessible near the sensor receiving area and the external electric interface is formed within the housing. The sensor and the internal electric interface are surrounded by a potting compound in a media-tight manner to form a sealed sensor head. The potting compound is formed of a m