Energierichtungsgeber zur Verwendung beim Ultraschallschweißen

Energierichtungsgeber (110) zur Verwendung beim Ultraschallschweißen, wobei der Energierichtungsgeber (110) umfasst:einen ersten erhabenen Bereich (404, 604, 704), der sich von einer Oberfläche (105) einer Basis (104) einer zu schweißenden Komponente weg erstreckt; undeinen zweiten erhabenen Bereich...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Nagesh, Athreya, Blaski, Bradley J, Lendway IV, Joseph M, Ohls, Jason
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Energierichtungsgeber (110) zur Verwendung beim Ultraschallschweißen, wobei der Energierichtungsgeber (110) umfasst:einen ersten erhabenen Bereich (404, 604, 704), der sich von einer Oberfläche (105) einer Basis (104) einer zu schweißenden Komponente weg erstreckt; undeinen zweiten erhabenen Bereich (402, 602, 702), der sich von dem ersten erhabenen Bereich (404, 604, 704) weg erstreckt;wobei der erste erhabene Bereich (404, 604, 704) zwischen dem zweiten erhabenen Bereich (402, 602, 702) und der Basis (104) angeordnet ist, so dass, wenn das Material des zweiten erhabenen Bereichs (402, 602, 702) schmilzt, das Material des ersten erhabenen Bereichs (404, 604, 704) nicht geschmolzen wird und eine Klebeliniendicke beibehält;wobei der erste erhabene Bereich (404, 604, 704) eine erste Kuppelform aufweist;wobei der zweite erhabene Bereich (402, 602, 702) eine zweite Kuppelform, eine Kreuzform, oder eine Sternform aufweist; undwobei der erste erhabene Bereich (404, 604, 704) sich zwischen dem zweiten erhabenen Bereich (402, 602, 702) und der Basis (104) befindet. In an accordance with an exemplary embodiment, an energy director is provided for use in ultrasonic welding, the energy director including: a first raised region extending upward from a surface of a base of a component to be welded; and a second raised region extending upward from the first raised region; wherein the first raised region is disposed underneath the second raised region, such that when material of the second raised region melts, the material of the first raised region is not melted and maintains an adhesive bond line thickness.