Annäherungsdetektionssensoranordnungen, Vorrichtungen und Verfahren

Hier sind Annäherungsdetektionssensoranordnungen sowie zugehörige Verfahren und Vorrichtungen offenbart. Bei manchen Ausführungsformen kann eine Sensoranordnung in einer elektronischen Vorrichtung eine erste Schaltkreisschicht, die ein Annäherungspad und ein erstes Referenzpad aufweist, und eine zweite Schaltkreisschicht, die ein zweites Referenzpad und ein Temperaturpad aufweist, aufweisen. Die erste Schaltkreisschicht kann sich zwischen der zweiten Schaltkreisschicht und einer einem Benutzer zugewandten Oberfläche der elektronischen Vorrichtung befinden, das erste Referenzpad kann elektrisch mit dem zweiten Referenzpad gekoppelt sein und das erste Referenzpad kann sich zwischen dem Temperaturpad und der einem Benutzer zugewandten Oberfläche befinden. Proximity detection sensor arrangements and related methods and devices are disclosed herein. In some embodiments, a sensor arrangement in an electronic device may include a first circuit layer including a proximity pad and a first reference pad; and a second circuit layer including a second reference pad and a temperature pad. The first circuit layer may be between the second circuit layer and a user-facing surface of the electronic device, and the first reference pad may be electrically coupled to the second reference pad; and the first reference pad may be between the temperature pad and the user-facing surface.