Kreiselpumpe mit Kühlung der Elektronik innerhalb eines Elektronikgehäuses

Diese Erfindung betrifft eine Kreiselpumpe mit zweiteiligem Elektronikgehäuse, wobei ein erstes Gehäuseteil ein Kühlkörper ist und innerhalb des Elektronikgehäuses eine Platine mit elektronischen Bauteilen gelagert ist, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein IC-Modul in vertikaler Ausführung au...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Di Santo, Federico, Liboni, Mattia, Schwert, Manuel, Prearo, Carlo, Krill, David
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING NON-POSITIVE DISPLACEMENT PUMPS POSITIVE DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS PRINTED CIRCUITS PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Diese Erfindung betrifft eine Kreiselpumpe mit zweiteiligem Elektronikgehäuse, wobei ein erstes Gehäuseteil ein Kühlkörper ist und innerhalb des Elektronikgehäuses eine Platine mit elektronischen Bauteilen gelagert ist, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein IC-Modul in vertikaler Ausführung auf der Platine verbaut ist, das in Einbaulage in Richtung des ersten Gehäuseteils orientiert ist, und dass das erste Gehäuseteil wenigstens eine schlitzförmige Vertiefung in seiner dem IC-Modul zugewandten Gehäusewand zur Aufnahme des IC-Moduls aufweist. The invention relates to a centrifugal pump with a two-part electronics housing, a first housing part being a heat sink and a printed circuit board with electronic components being mounted inside the electronics housing, characterised in that at least one IC module is installed vertically on the printed circuit board, said IC module being oriented in the direction of the first housing part in the installation position, and the first housing part has at least one slot-shaped recess in its housing wall facing the IC module for receiving the IC module.