INTEGRATION VON HALBLEITERVORRICHTUNGSANORDNUNGEN IN WÄRMEABLEITUNGSMECHANISMEN

Unter einem allgemeinen Gesichtspunkt kann eine elektronische Vorrichtungsanordnung eine Halbleitervorrichtungsanordnung einschließlich eines Keramiksubstrats; einer strukturierten Metallschicht, die auf einer ersten Oberfläche des Keramiksubstrats angeordnet ist; und eines Halbleiterchips, der auf der strukturierten Metallschicht angeordnet ist, einschließen. Die elektronische Vorrichtungsanordnung kann auch ein Wärmeableitungshilfsmittel einschließen. Keramikmaterial einer zweiten Oberfläche des Keramiksubstrats kann direkt an eine Oberfläche des Wärmeableitungshilfsmittels gebondet sein. Die zweite Oberfläche des Keramiksubstrats kann der ersten Oberfläche des Keramiksubstrats gegenüberliegen. In a general aspect, an electronic device assembly can include a semiconductor device assembly including a ceramic substrate; a patterned metal layer disposed on a first surface of the ceramic substrate; and a semiconductor die disposed on the patterned metal layer. The electronic device assembly can also include a thermal dissipation appliance. Ceramic material of a second surface of the ceramic substrate can be direct-bonded to a surface of the thermal dissipation appliance. The second surface of the ceramic substrate can be opposite the first surface of the ceramic substrate.