Wärmesenke für einen mit einem Schaltungsträger verbundenen Halbleiter

Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke für einen mit einem Schaltungsträger verbundenen Halbleiter. Die Wärmesenke weist einen Kühlkörper, insbesondere Metallkörper, auf. Der Kühlkörper weist eine Wärmekontaktfläche auf, wobei die Wärmekontaktfläche ausgebildet ist, den Halbleiter, insbesondere eine...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Woernle, Wolfgang, Straub, Hubert, Seitz, Roland, Steinecke, Ulf
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke für einen mit einem Schaltungsträger verbundenen Halbleiter. Die Wärmesenke weist einen Kühlkörper, insbesondere Metallkörper, auf. Der Kühlkörper weist eine Wärmekontaktfläche auf, wobei die Wärmekontaktfläche ausgebildet ist, den Halbleiter, insbesondere einen Halbleiter-Chip, berührend zu kontaktieren. Erfindungsgemäß weist die Wärmesenke wenigstens eine Elastomer-Zugfeder auf. Die Elastomer-Zugfeder ist mit dem Kühlkörper insbesondere zugfest verbunden, und ausgebildet, mindestens mittelbar mit einem Schaltungsträger formschlüssig und/oder kraftschlüssig insbesondere zugfest verbunden zu werden. Die Zugfeder ist ausgebildet, den Kühlkörper mit der Wärmekontaktfläche federnd auf den Halbleiter zu pressen.