Waferstapel, mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung

Waferstapel, mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung

Die Erfindung geht aus von einem Waferstapel mit einem MEMS-Wafer (10) und einem Kappenwafer (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30) und einer zweiten Kaverne (40), welche zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer nebeneinander benachbart angeordnet sind, wobei die erste Kaverne von einem e...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schwenk, Christof, Braeuer, Joerg, Tebje, Lars, Stahl, Heiko, Reuss, Frank, Rambach, Martin
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
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creator Schwenk, Christof
Braeuer, Joerg
Tebje, Lars
Stahl, Heiko
Reuss, Frank
Rambach, Martin
description Die Erfindung geht aus von einem Waferstapel mit einem MEMS-Wafer (10) und einem Kappenwafer (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30) und einer zweiten Kaverne (40), welche zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer nebeneinander benachbart angeordnet sind, wobei die erste Kaverne von einem ersten Bondrahmen (35) und die zweite Kaverne von einem zweiten Bondrahmen (45) umgeben ist, wobei zwischen der ersten Kaverne und der zweiten Kaverne eine Sägestraße (50) angeordnet ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass, die Sägestraße in einem Innenbereich zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer strukturiert ist.Die Erfindung betrifft auch eine mikromechanische Vorrichtung mit einem MEMS-Substrat (10) und einem Kappensubstrat (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30), welche zwischen dem MEMS-Substrat und dem Kappensubstrat angeordnet und von einem Bondrahmen (35) umgeben ist, mit einem Randbereich (100), der außerhalb der ersten Kaverne, neben dem Bondrahmen, zwischen MEMS-Substrat und Kappensubstrat angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist der Randbereich strukturiert.Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung durch Vereinzeln eines solchen Waferstapels mittels Sägen entlang der Sägestraße, wobei der MEMS-Wafer, der Kappenwafer und der Innenbereich durchtrennt werden.
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Der Kern der Erfindung besteht darin, dass, die Sägestraße in einem Innenbereich zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer strukturiert ist.Die Erfindung betrifft auch eine mikromechanische Vorrichtung mit einem MEMS-Substrat (10) und einem Kappensubstrat (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30), welche zwischen dem MEMS-Substrat und dem Kappensubstrat angeordnet und von einem Bondrahmen (35) umgeben ist, mit einem Randbereich (100), der außerhalb der ersten Kaverne, neben dem Bondrahmen, zwischen MEMS-Substrat und Kappensubstrat angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist der Randbereich strukturiert.Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung durch Vereinzeln eines solchen Waferstapels mittels Sägen entlang der Sägestraße, wobei der MEMS-Wafer, der Kappenwafer und der Innenbereich durchtrennt werden.</description><language>ger</language><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2022</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220602&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102020214921A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20220602&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102020214921A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Schwenk, Christof</creatorcontrib><creatorcontrib>Braeuer, Joerg</creatorcontrib><creatorcontrib>Tebje, Lars</creatorcontrib><creatorcontrib>Stahl, Heiko</creatorcontrib><creatorcontrib>Reuss, Frank</creatorcontrib><creatorcontrib>Rambach, Martin</creatorcontrib><title>Waferstapel, mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung</title><description>Die Erfindung geht aus von einem Waferstapel mit einem MEMS-Wafer (10) und einem Kappenwafer (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30) und einer zweiten Kaverne (40), welche zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer nebeneinander benachbart angeordnet sind, wobei die erste Kaverne von einem ersten Bondrahmen (35) und die zweite Kaverne von einem zweiten Bondrahmen (45) umgeben ist, wobei zwischen der ersten Kaverne und der zweiten Kaverne eine Sägestraße (50) angeordnet ist. 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Der Kern der Erfindung besteht darin, dass, die Sägestraße in einem Innenbereich zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer strukturiert ist.Die Erfindung betrifft auch eine mikromechanische Vorrichtung mit einem MEMS-Substrat (10) und einem Kappensubstrat (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30), welche zwischen dem MEMS-Substrat und dem Kappensubstrat angeordnet und von einem Bondrahmen (35) umgeben ist, mit einem Randbereich (100), der außerhalb der ersten Kaverne, neben dem Bondrahmen, zwischen MEMS-Substrat und Kappensubstrat angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist der Randbereich strukturiert.Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung durch Vereinzeln eines solchen Waferstapels mittels Sägen entlang der Sägestraße, wobei der MEMS-Wafer, der Kappenwafer und der Innenbereich durchtrennt werden.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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