Waferstapel, mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung

Die Erfindung geht aus von einem Waferstapel mit einem MEMS-Wafer (10) und einem Kappenwafer (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30) und einer zweiten Kaverne (40), welche zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer nebeneinander benachbart angeordnet sind, wobei die erste Kaverne von einem ersten Bondrahmen (35) und die zweite Kaverne von einem zweiten Bondrahmen (45) umgeben ist, wobei zwischen der ersten Kaverne und der zweiten Kaverne eine Sägestraße (50) angeordnet ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass, die Sägestraße in einem Innenbereich zwischen dem MEMS-Wafer und dem Kappenwafer strukturiert ist.Die Erfindung betrifft auch eine mikromechanische Vorrichtung mit einem MEMS-Substrat (10) und einem Kappensubstrat (20), mit wenigstens einer ersten Kaverne (30), welche zwischen dem MEMS-Substrat und dem Kappensubstrat angeordnet und von einem Bondrahmen (35) umgeben ist, mit einem Randbereich (100), der außerhalb der ersten Kaverne, neben dem Bondrahmen, zwischen MEMS-Substrat und Kappensubstrat angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist der Randbereich strukturiert.Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung durch Vereinzeln eines solchen Waferstapels mittels Sägen entlang der Sägestraße, wobei der MEMS-Wafer, der Kappenwafer und der Innenbereich durchtrennt werden.