Chip-Anordnung; Verfahren zur Herstellung einer Chip-Anordnung; Verfahren zum Betreiben einer Chip-Anordnung

Es wird eine Chip-Anordnung beansprucht, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Anordnung mindestens einen ersten MEMS-Sub-Chip und einen zweiten MEMS-Sub-Chip umfasst, wobei der erste MEMS-Sub-Chip ein erstes MEMS umfasst und wobei der zweite MEMS-Sub-Chip ein zweites MEMS umfasst, wobei der erste M...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Hoehr, Timm, Classen, Johannes, Tebje, Lars
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird eine Chip-Anordnung beansprucht, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Anordnung mindestens einen ersten MEMS-Sub-Chip und einen zweiten MEMS-Sub-Chip umfasst, wobei der erste MEMS-Sub-Chip ein erstes MEMS umfasst und wobei der zweite MEMS-Sub-Chip ein zweites MEMS umfasst, wobei der erste MEMS-Sub-Chip und der zweite MEMS-Sub-Chip mit einem gemeinsamen ASIC-Chip verbunden sind, wobei sowohl mithilfe des ersten MEMS als auch mithilfe des zweiten MEMS eine erste physikalische Größe messbar ist.