Verfahren zum Herstellen eines gekühlten Leistungselektronikmoduls

Die Erfindung bezieht sich auf ein 1. Verfahren zum Herstellen eines gekühlten Leistungselektronikmoduls, umfassend die Schritte:- Bereitstellen eines Vormoduls (14), umfassend eine plattenartige Kühlkanalabdeckung (12) und wenigstens eine stoffschlüssig und in thermischem Kontakt mit der Unterseite der Kühlkanalabdeckung (12) verbundene elektronische Komponente (10),- 3D-Drucken einer metallischen Turbulatorstruktur (16) auf einen der elektronischen Komponente (10) gegenüberliegenden Bereich der Oberseite der Kühlkanalabdeckung (12) und- Einkapseln der Turbulatorstruktur (16) in ein mit einem Fluideingang (181) und einem Fluidausgang versehenes, fluiddicht mit der Oberseite der Kühlkanalabdeckung (12) verbundenes Fluidleitgehäuse. The invention relates to a method for producing a cooled power electronics module, comprising the following steps: providing a prefabricated module (14), which comprises a plate-shaped cooling channel cover (12) and at least one electronic component (10) that is integrally bonded and is in thermal contact with an underside of the cooling channel cover (12); 3D-printing a metal swirler structure (16) on the upper side of the cooling channel cover (12) in a region opposite the electronic component (10); and encapsulating the swirler structure (16) in a fluid-conducting housing which is provided with a fluid inlet (181) and a fluid outlet and which is connected to the upper side of the cooling channel cover (12) in a fluid-tight manner.