MEMS-Modul

Die Erfindung betrifft ein MEMS-Modul mit einem Substrat (10), einem MEMS-Chip (20) und einem Dämpfer (40), wobei das Substrat und der MEMS Chip parallel zu einer Haupterstreckungsebene (x,y) angeordnet sind, wobei der Dämpfer an einer Unterseite des MEMS-Chips, zwischen dem MEMS-Chip und dem Substr...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Stumber, Michael, Amberger, Maximilian, Offterdinger, Klaus, Hoefer, Holger
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein MEMS-Modul mit einem Substrat (10), einem MEMS-Chip (20) und einem Dämpfer (40), wobei das Substrat und der MEMS Chip parallel zu einer Haupterstreckungsebene (x,y) angeordnet sind, wobei der Dämpfer an einer Unterseite des MEMS-Chips, zwischen dem MEMS-Chip und dem Substrat angeordnet ist und wobei der MEMS-Chip an dem Dämpfer befestigt ist und der Dämpfer an dem Substrat befestigt ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass der Dämpfer wenigstens in einer Richtung z, senkrecht zur Haupterstreckungsebene (x,y), strukturiert ist.