MODULARES WLCSP-DIE-DAISY-CHAIN-DESIGN FÜR MEHRERE DIE-GRÖSSEN

Ein Verfahren zur Herstellung eines modularen Die-Daisy-Chain-Designs für WLCSP(wafer level chip scale package)-Platinenebene-Zuverlässigkeitstests wird beschrieben. Es ist ein Wafer vorgesehen, der Paare von Lötkugeln hat, die durch darunter liegende Metallpads elektrisch miteinander verbunden sind...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Barclay, Duncan, Mennen Belonio Jr., Jesus, Horsburgh, Edward
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Verfahren zur Herstellung eines modularen Die-Daisy-Chain-Designs für WLCSP(wafer level chip scale package)-Platinenebene-Zuverlässigkeitstests wird beschrieben. Es ist ein Wafer vorgesehen, der Paare von Lötkugeln hat, die durch darunter liegende Metallpads elektrisch miteinander verbunden sind. Der Wafer wird in Dies beliebiger Größen vereinzelt, wie zum Testen erforderlich. Danach wird einer der vereinzelten Dies auf eine Test-Leiterplatte (PCB - printed circuit board) montiert. Die Paare von Lötkugeln sind in einer Daisy-Chain auf der Test-PCB elektrisch verbunden. A method to fabricate a modular die daisy chain design for wafer level chip scale package (WLCSP) board level reliability testing is described. A wafer is provided having pairs of solder balls electrically connected to each other by underlying metal pads. The wafer is singulated into dies of any of a plurality of sizes as required for testing. Thereafter one of the singulated dies is mounted to a test printed circuit board (PCB). The pairs of solder balls are electrically connected in a daisy chain on the test PCB.