Verfahren zur Herstellung von modularen, eingebetteten Bauelementen für miniaturisierte Systeme

Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe integrierter Systeme mit in einer oder in mehreren Schichten angeordneten passiven Bauelementen, die zusammen mit weiteren optionalen elektronischen Komponenten und Zwischenschichten zu der Baugruppe integrierter Systeme zusammengefügt werden, dadurch gekenn...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Wöhrmann, Markus, Zoschke, Kai
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CAPACITORS CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INDUCTANCES MAGNETS RESISTORS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSFORMERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe integrierter Systeme mit in einer oder in mehreren Schichten angeordneten passiven Bauelementen, die zusammen mit weiteren optionalen elektronischen Komponenten und Zwischenschichten zu der Baugruppe integrierter Systeme zusammengefügt werden, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere der passiven Bauelemente und/oder ein oder mehrere Einheiten, die miteinander in Verbindung stehende passive Bauelemente enthalten, vor dem Zusammenfügen der Baugruppe integrierter Systeme separat in einem oder mehreren Dünnfilm-Prozessen auf einem oder mehreren Trägersubstraten hergestellt werden.