BIDIREKTIONALE ISOLIERTE GLEICHSPANNUNGSWANDLER-ANORDNUNG MIT GROSSER KAPAZITÄT UND KÜHLSTRUKTUR DERSELBEN

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine bidirektionale isolierte Niederspannungs-Gleichspannungswandler-(LDC-)Anordnung mit hoher elektrischer Leistungsdichte, bei der eine bidirektionale isolierte LDC-Schaltung mit großer Kapazität unter Berücksichtigung eines elektrischen Energieflusses so verpa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Shim, Hyun Woo, Jeon, Soo Min, Park, Ji Hoon, Kim, Kang Min, Lee, A Ra, Heo, Min, Choi, Deok Kwan, Bang, Tae Ho, Kim, Won Gon, Kim, Du Ho
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Offenbarung betrifft eine bidirektionale isolierte Niederspannungs-Gleichspannungswandler-(LDC-)Anordnung mit hoher elektrischer Leistungsdichte, bei der eine bidirektionale isolierte LDC-Schaltung mit großer Kapazität unter Berücksichtigung eines elektrischen Energieflusses so verpackt ist, dass Komponenten gemeinsam verwendet werden und ein interner Totraum minimiert wird, sowie eine Kühlstruktur davon. Die LDC-Anordnung weist Folgendes auf: eine Leistungsplatinen-Unteranordnung (100), die eine Hochspannungsstufe, einen Teil der Buck-Schaltung und die Boost-Schaltung aufweist; eine Transformator-Unteranordnung (200), die einen Transformator der Buck-Schaltung aufweist; eine Ausgangsleistungsplatinen-Unteranordnung (300), die einen Teil der Buck-Schaltung aufweist; und eine EMV-Filter-Unteranordnung (400), die einen in der Niederspannungsstufe enthaltenen EMV-Filter aufweist. The present disclosure relates to a high electric power density bidirectional isolated low voltage DC-DC converter (LDC) assembly, in which a large-capacity bidirectional isolated LDC circuit is packaged in consideration of a flow of electric power so as to use components in common and minimize an internal dead space, and a cooling structure thereof. LDC assembly includes a power board subassembly (100) including the high voltage stage, a part of the buck circuit, and the boost circuit; a transformer subassembly (200) including a transformer of the buck circuit; an output power board subassembly (300) including a part of the buck circuit; and an EMC filter subassembly (400) including an EMC filter included in the low voltage stage.