Verfahren zum Befestigen eines Gaskets mit einer Bipolarplatte
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen eines Gaskets (4) mit einer Bipolarplatte (12). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte des Aufbringens und Ausrichtens einer ersten Gasket-Folie (4a) auf eine, Verbindungsaussparungen (8) aufweisende, zweite Gasket-Folie (4b), des Verbindens der...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen eines Gaskets (4) mit einer Bipolarplatte (12). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte des Aufbringens und Ausrichtens einer ersten Gasket-Folie (4a) auf eine, Verbindungsaussparungen (8) aufweisende, zweite Gasket-Folie (4b), des Verbindens der ersten Gasket-Folie (4a) mit der zweiten Gasket-Folie (4b), so dass das Gasket (4) gebildet wird, des Auflegens des Gaskets (4) auf die Bipolarplatte (12), so dass die zweite Gasket-Folie (4b) mit den Verbindungsaussparungen (8) an der Bipolarplatte (12) anliegt, und des Durchführens eines Prägeschritts, bei welchem mit einem Präge-Werkzeug (20) im Bereich der Verbindungsaussparungen (8) eine Prägekraft aufgebracht wird, so dass ein geprägter Klebepunkt (24) gebildet wird und die erste Gasket-Folie (4a) über ein in der Verbindungsaussparung (8) auf der ersten Gasket-Folie (4a) angeordnetes Klebemittel (16) mit der Bipolarplatte (12) verbunden wird.
The invention relates to a method for securing a gasket (4) on a bipolar plate (12). The method comprises the steps of applying and aligning a first gasket film (4a) to and on a second gasket film (4b) having connection recesses (8), of connecting the first gasket film (4a) to the second gasket film (4b) such that the gasket (4) is formed, of placing the gasket (4) onto the bipolar plate (12) such that the second gasket film (4b) lies with the connection recesses (8) on the bipolar plate (12), and of carrying out an embossing step, in which an embossing force is applied in the region of the connection recesses (8) by an embossing tool (20) such that an embossed adhesive point (24) is formed and the first gasket film (4a) is connected to the bipolar plate (12) via an adhesive (16) arranged in the connection recess (8) on the first gasket film (4a). |
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