Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung

Halbleitervorrichtung, umfassend:einen Halbleiterchip (2), umfassend einen elektrischen Kontakt (10), der auf einer Hauptoberfläche des Halbleiterchips (2) angeordnet ist;ein externes Verbindungselement (8), das dazu ausgelegt ist, eine erste elektrische Verbindung zwischen der Halbleitervorrichtung...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Fiore, Vincenzo, Roni, Arif, Stavagna, Emanuele, Hartner, Walter, Kollmann, Helmut, Erdoel, Tuncay, Arcioni, Francesca, Wagner, Christoph
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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