Verfahren zum Verpacken und Entpacken flächiger Substrate sowie Verpackung für flächige Substrate

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpacken von flächigen Substraten, insbesondere von Glassubstraten, in einer Verpackungsbox umfassend das Bereitstellen eines Bodenteils der Verpackungsbox, wobei das Bodenteil eine untere Wandung und vorzugsweise vier seitliche Wandungen umfasst, das Auflegen eines flächigen Substrats unmittelbar oder mittelbar auf die untere Wandung des Bodenteils der Verpackungsbox, das Auflegen einer Zwischenlage unmittelbar oder mittelbar auf das aufgelegte flächige Substrat, das Bilden eines Stapels mit flächigen Substraten und dazwischen befindlichen Zwischenlagen durch Wiederholen der vorstehenden zwei Schritte, sowie das Aufsetzen eines Deckelteils der Verpackungsbox auf das Bodenteil der Verpackungsbox, sowie verfahrensgemäß hergestellte verpackte flächige Substrate, sowie ein Verfahren zum Entpacken von verpackten flächigen Substraten. A method for packing flat substrates, more particularly glass substrates, in a packaging box is provided. The method include the steps of: providing a base part of the packaging box, the base part comprising a lower wall and preferably four side walls, placing a flat substrate directly or indirectly on the lower wall of the base part of the packaging box, placing an intermediate layer directly or indirectly on the placed flat substrate, forming a stack of flat substrates and intermediate layers therebetween by repeating the preceding two steps, and setting a cover part of the packaging box on the base part of the packaging box.