Verfahren zum Auflöten eines Bauelements auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements (B) auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte (LP1), wobei das Bauelement (B) eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen (A) auf einer Stirnfläche des Bauelements (B) aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterpla...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements (B) auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte (LP1), wobei das Bauelement (B) eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen (A) auf einer Stirnfläche des Bauelements (B) aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte (LP1) eine Vielzahl von Kontaktflächen (K) aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse (A) vorgesehen sind. Das Verfahren weist zumindest folgende Schritte auf: Aufbringen eines ersten Lots (L1) auf die Anschlüsse (A) des Bauelements (B) (1); Umschmelzen des ersten Lots (L1) auf den Anschlüssen (A) bei einer Umschmelztemperatur, welche die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) überschreitet, wobei das umgeschmolzene erste Lot (L1) ein Lotdepot (D) formt (2); und Aufbringen eines zweiten Lots (L2) auf die Kontaktflächen (K) der ersten Leiterplatte (LP2), wobei das zweite Lot (L2) eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 50°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) (3). |
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