System und Verfahren zum Montieren einer Elektronikanordnung

Ein System und ein Verfahren zum Montieren einer Elektronikstruktur können ein Anbringen einer Schaltungsanordnung an einer ersten Tragestruktur so beinhalten, dass die Schaltungsanordnung relativ zu der ersten Tragestruktur beweglich ist. Sie können darüber hinaus ein zumindest teilweises Bedecken...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Balana Avila, Joan, Ferran Palau, Joan Ignasi, Cano Salomo, Oscar, Fernandez, Jose Gabriel, Blas Morales, Xavier
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Ein System und ein Verfahren zum Montieren einer Elektronikstruktur können ein Anbringen einer Schaltungsanordnung an einer ersten Tragestruktur so beinhalten, dass die Schaltungsanordnung relativ zu der ersten Tragestruktur beweglich ist. Sie können darüber hinaus ein zumindest teilweises Bedecken der Schaltungsanordnung mit einer Abdeckung und ein Bewegen der Schaltungsanordnung so beinhalten, dass ein vorgegebener Abschnitt der Schaltungsanordnung mit einem vorgegebenen Abschnitt der Abdeckung ausgerichtet wird. Sie können des Weiteren ein Bewegen der Abdeckung so, dass die Abdeckung an einer zweiten Tragestruktur anbringbar ist, und ein Anbringen der Abdeckung so an der zweiten Tragestruktur beinhalten, dass der vorgegebene Abschnitt der Schaltungsanordnung mit dem vorgegebenen Abschnitt der Abdeckung ausgerichtet bleibt. A system and method for mounting an electronics structure may include attaching a circuit assembly to a first support structure such that the circuit assembly is movable relative to the first support structure. It may also include at least partially covering the circuit assembly with a cover and moving the circuit assembly such that a predetermined portion of the circuit assembly is aligned with a predetermined portion of the cover. It may further include moving the cover such that the cover is attachable to a second support structure, and attaching the cover to the second support structure such that the predetermined portion of the circuit assembly remains aligned with the predetermined portion of the cover.