Gestapeltes Transistorchip-Package mit Source-Kopplung

Ein Package (100), welches einen ersten Transistorchip (102), welcher ein erstes Source Pad (104) hat, und einen zweiten Transistorchip (106) aufweist, welcher ein zweites Source Pad (108) hat und mit dem ersten Transistorchip (102) bei einem Schnittstellenbereich (110) gestapelt ist, wobei das erst...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Yuferev, Sergey, Ng, Chee Yang, Palm, Petteri, Long, Theng Chao, Calo, Paul Armand Asentista, Maerz, Josef, Yong, Wae Chet
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Package (100), welches einen ersten Transistorchip (102), welcher ein erstes Source Pad (104) hat, und einen zweiten Transistorchip (106) aufweist, welcher ein zweites Source Pad (108) hat und mit dem ersten Transistorchip (102) bei einem Schnittstellenbereich (110) gestapelt ist, wobei das erste Source Pad (104) und das zweite Source Pad (108) bei dem Schnittstellenbereich (110) gekoppelt sind. A package and method of manufacturing a package is disclosed. In one example, a package which comprises a first transistor chip having a first source pad and a second transistor chip having a second source pad and being stacked with the first transistor chip at an interface area. The first source pad and the second source pad are coupled at the interface area.