Bleifreie Kupferlegierung sowie Verwendung der bleifreien Kupferlegierung
Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung, umfassend: 70,0 bis 83,0 Gew.% an Cu, 2,0 bis 2,9 Gew.% an Si, 0,05 bis 0,10 Gew.% an P, 0,01 bis weniger als 0,30 Gew.% an Sn, Rest: Zn und unvermeidbare Verunreinigungen. A lead-free copper alloy has from 70.0 to 83.0% by weight of Cu, from 2....
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung, umfassend: 70,0 bis 83,0 Gew.% an Cu, 2,0 bis 2,9 Gew.% an Si, 0,05 bis 0,10 Gew.% an P, 0,01 bis weniger als 0,30 Gew.% an Sn, Rest: Zn und unvermeidbare Verunreinigungen.
A lead-free copper alloy has from 70.0 to 83.0% by weight of Cu, from 2.0 to 2.9% by weight of Si, from 0.05 to 0.10% by weight of P, from 0.01 to |
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