OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS

Das optoelektronische Bauelement (1) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), ein optisches Element (3) und einen Chipträger (5). Der Halbleiterchip (2) ist auf dem Chipträger (5) angeordnet. Das optische Element (3) ist dem Halbleiterchip (2) in einer Abstrahlrichtung (7) des Halbleiterchips (2) nachgeordnet und mittels einer Klebeschicht (6) an einem Optikträger (12) befestigt. Ein Verguss (4) bildet einen von dem optischen Element (3) auf den Optikträger (12) übergreifenden Rahmen um das optische Element (3), den Optikträger (12) und die Klebeschicht (6). Der Verguss (4) fixiert das optische Element (3) in seiner Position gegenüber dem Halbleiterchip (2). In an embodiment an optoelectronic component includes an optoelectronic semiconductor chip, an optical element and a chip carrier, wherein the semiconductor chip is arranged on the chip carrier, wherein the optical element is arranged downstream of the semiconductor chip in a radiation direction and is attached to an optic carrier by an adhesive layer, wherein a potting forms a frame around the optical element, the optic carrier and the adhesive layer which extends from the optical element to the optic carrier, wherein the potting fixes the optical element in its position relative to the semiconductor chip, wherein the optic carrier and the chip carrier are one piece, and wherein the optic carrier at least partially surrounds the semiconductor chip laterally as seen in the radiation direction.