Verfahren zum Bearbeiten eines Materials

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines zu bearbeitenden Materials (300) mittels eines Laserstrahls (200), insbesondere zum Schneiden von Silizium-Wafern, wobei der Laserstrahl (200) auf einen Lichtmodulator (110) zur Phasen- und/oder Amplitudenmodulation gelenkt wird,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Rave, Henning, Kleiner, Jonas, Flamm, Daniel
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines zu bearbeitenden Materials (300) mittels eines Laserstrahls (200), insbesondere zum Schneiden von Silizium-Wafern, wobei der Laserstrahl (200) auf einen Lichtmodulator (110) zur Phasen- und/oder Amplitudenmodulation gelenkt wird, um dem Laserstrahl (200) eine Intensitätsverteilung aufzuprägen, welche einer kontinuierlichen Bearbeitungskontur (400) entspricht, und der Laserstrahl (200) zur Bearbeitung des Materials (300) mit der aufgeprägten Bearbeitungskontur (400) auf das Material (300) abgebildet wird und der Laserstrahl (200) zur Bearbeitung relativ zu dem zu bearbeitenden Material (300) stationär gehalten wird.