Verfahren zum Bearbeiten eines Materials
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines zu bearbeitenden Materials (300) mittels eines Laserstrahls (200), insbesondere zum Schneiden von Silizium-Wafern, wobei der Laserstrahl (200) auf einen Lichtmodulator (110) zur Phasen- und/oder Amplitudenmodulation gelenkt wird,...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines zu bearbeitenden Materials (300) mittels eines Laserstrahls (200), insbesondere zum Schneiden von Silizium-Wafern, wobei der Laserstrahl (200) auf einen Lichtmodulator (110) zur Phasen- und/oder Amplitudenmodulation gelenkt wird, um dem Laserstrahl (200) eine Intensitätsverteilung aufzuprägen, welche einer kontinuierlichen Bearbeitungskontur (400) entspricht, und der Laserstrahl (200) zur Bearbeitung des Materials (300) mit der aufgeprägten Bearbeitungskontur (400) auf das Material (300) abgebildet wird und der Laserstrahl (200) zur Bearbeitung relativ zu dem zu bearbeitenden Material (300) stationär gehalten wird. |
---|