Gehäuse, vorzugsweise TO-Gehäuse, Sockel für Gehäuse und Baugruppe mit einem solchen Gehäuse und/oder Sockel

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse, insbesondere ein TO-Gehäuse (Transistor-Outline-Gehäuse) für ein elektronisches Bauelement. Ferner betrifft die Erfindung einen Sockel für ein Gehäuse sowie eine Baugruppe für ein elektronisches Bauelement mit einem solchen Gehäuse und einem thermoelektrischen Kühler. A socket for an electronic component includes: an electrically insulating material; a base body including at least one opening configured for accommodating an electrically conductive pin configured for being electrically connected to the electronic component, the at least one opening being sealed with the electrically insulating material such that the electrically conductive pin is fed through the at least one opening while being electrically insulated from the base body; and a shell part including a pedestal configured for accommodating the electronic component, at least the shell part of the socket including a metal with a thermal conductivity of at least 100 W/mK.