Anordnung für ein optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen und optoelektronisches Bauelement

Die Erfindung betrifft eine Anordnung für ein optoelektronisches Bauelement, mit: einem Substrat (7); einem optischen Halbleiterchip (1), welcher auf dem Substrat (7) angeordnet und mit einem ersten substratseitigen elektrischen Anschluss (8) verbunden ist; einem optisch aktiven Bereich (5) des optischen Halbleiterchips (1), welcher eingerichtet ist, im Betrieb Licht zu empfangen und in elektrische Ladungen zu wandeln; einem ersten optisch nicht-aktiven Bereich des optischen Halbleiterchips (1), in welchem ein chipseitiger elektrischer Anschluss (9) und eine Verbindungsstruktur gebildet sind, die den chipseitigen elektrischen Anschluss (9) mit dem optisch aktiven Bereich (5) elektrisch leitend verbindet; einem zweiten optisch nicht-aktiven Bereich des optischen Halbleiterchips (1), der getrennt von dem ersten optisch nicht-aktiven Bereich gebildet und mit einer Schutzschicht bedeckt ist; einer elektrischen Verbindung (11), welche den chipseitigen elektrischen Anschluss (9) mit einem zweiten substratseitigen elektrischen Anschluss (10) verbindet; und einer Beschichtung (4), bei der in einem Schichtstapel in dem optisch aktiven Bereich (5) sowie in dem ersten und dem zweiten optisch nicht-aktiven Bereich jeweils Folgendes vorgesehen ist: eine erste Schicht (3) aus zumindest einem der Materialien SiO2und Si3N4und eine zweite Schicht (12) aus einem anorganischen Material, die in dem Schichtstapel oberhalb der ersten Schicht (3) angeordnet ist. Der chipseitige elektrische Anschlusses (9) und die Verbindungsstruktur in dem ersten optisch nicht-aktiven Bereich sowie die Schutzschicht in dem zweiten optisch nicht-aktiven Bereich sind jeweils zwischen der ersten und der zweiten Schicht (3, 12) der Beschichtung angeordnet. Weiterhin sind ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für ein optoelektronisches Bauelement vorgesehen. An arrangement for an optoelectronic component includes a substrate and an optical semiconductor chip arranged on the substrate. The optical semiconductor chip has an optically active region, a first optically non-active region, and a second optically non-active region. A connection structure connects a chip-side electrical connection to the optically active region. An electrical connection connects the chip-side electrical connection to a second substrate-side electrical connection. A coating is provided in a layer stack in the optically active region, in the first optically non-active region, and in