Interconnect von Fabric-Die zu Fabric-Die für modularisierte integrierte Schaltungsvorrichtungen

Der hier offenbarte programmierbare Fabric-Die umfasst eine in einem Sektor des programmierbaren Logik-Fabric angeordnete direkte Interconnect-Schnittstellen-Spalte von Fabric-Die zu Fabric-Die. Jede Zeile der Interconnect-Schnittstellen-Spalte umfasst mindestens eine Interconnect-Schnittstelle, die elektrisch mit einem Microbump gekoppelt ist. Der Microbump ist für elektrische Kopplung mit einem anderen Microbump einer anderen Interconnect-Schnittstelle eines anderen Fabric-Die durch ein Zwischenglied ausgelegt. Der Fabric-Die kann mehrere Interconnect-Schnittstellen-Spalten umfassen, die sich jeweils tief in den Sektor erstrecken, wodurch latenzarme Verbindungen zwischen den Fabric-Dies ermöglicht und Routingstau verringert wird. Bei einigen Ausführungsformen kann der Fabric-Die Interconnect-Schnittstellen umfassen, die stattdessen über Logikblöcke des Sektors verteilt sind. The presently disclosed programmable fabric die includes a direct fabric die-to-fabric die interconnect interface column disposed in a sector of programmable logic fabric. Each row of the interconnect interface column includes at least one interconnect interface that is electrically coupled to a microbump. The microbump is configured to be electrically coupled to another microbump of another interconnect interface of another fabric die through an interposer. The fabric die may include multiple interconnect interface columns that each extend deep into the sector, enabling low latency connections between the fabric dies and reducing routing congestion. In some embodiments, the fabric die may include interconnect interfaces that are instead distributed throughout logic blocks of the sector.