HALBLEITERGEHÄUSE UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG

Halbleitergehäuse mit einem Träger, der eine Aussparung aufweist, einem Halbleiterchip, der auf dem Träger derart angeordnet ist, dass eine erste Seite des Halbleiterchips dem Träger zugewandt ist, und einem Kontaktclip, der über einer zweiten Seite des Halbleiterchips gegenüber der ersten Seite ang...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Lee, Chee Hong, Arokiasamy, Xavier, Chong, Chee Chiew, Chiang, Chau Fatt, Chellamuthu, Naveendran, Muhammad, Muhammat Sanusi, Goa, Joo Ming, Tay, Wee Boon, Tan, Chee Voon
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Halbleitergehäuse mit einem Träger, der eine Aussparung aufweist, einem Halbleiterchip, der auf dem Träger derart angeordnet ist, dass eine erste Seite des Halbleiterchips dem Träger zugewandt ist, und einem Kontaktclip, der über einer zweiten Seite des Halbleiterchips gegenüber der ersten Seite angeordnet ist, wobei der Kontaktclip einen abgesenkten Teil aufweist, wobei der abgesenkte Teil in der Aussparung angeordnet ist. A semiconductor package includes a carrier having a recess, a semiconductor die arranged on the carrier such that a first side of the semiconductor die faces the carrier, and a contact clip arranged over a second side of the semiconductor die, opposite the first side. The contact clip includes a lowered part. The lowered part is arranged in the recess.