Elektronische Vorrichtung und Hauptplatine und Systembaugruppenmodul dafür

Es wird ein Systembaugruppenmodul geschaffen. Das Systembaugruppenmodul enthält ein Modulsubstrat, mehrere erste Anschlussstifte und mehrere zweite Anschlussstifte. Das Modulsubstrat enthält eine Modulsubstratoberfläche. Die Modulsubstratoberfläche enthält einen Anordnungsbereich erster Anschlussstifte und einen Anordnungsbereich zweiter Anschlussstifte. Der Anordnungsbereich zweiter Anschlussstifte umgibt den Anordnungsbereich erster Anschlussstifte. Die ersten Anschlussstifte sind in dem Anordnungsbereich erster Anschlussstifte angeordnet. Zwischen den zwei angrenzenden ersten Anschlussstiften ist ein Zwischenraum erster Anschlussstifte gebildet. Die zweiten Anschlussstifte sind in dem Anordnungsbereich zweiter Anschlussstifte angeordnet. Zwischen den zwei angrenzenden zweiten Anschlussstiften ist ein Zwischenraum zweiter Anschlussstifte gebildet. Der Zwischenraum erster Anschlussstifte ist größer als der Zwischenraum zweiter Anschlussstifte. A system package module is provided. The system package module includes a module substrate, a plurality of first pins and a plurality of second pins. The module substrate includes a module substrate surface. The module substrate surface includes a first pin arrangement area and a second pin arrangement area. The second pin arrangement area surrounds the first pin arrangement area. The first pins are disposed in the first pin arrangement area. A first pin gap is formed between the two adjacent first pins. The second pins are disposed in the second pin arrangement area. A second pin gap is formed between the two adjacent second pins. The first pin gap is greater than the second pin gap.