CHIP-ZU-CHIP-VERBINDUNG IN DER VERKAPSELUNG EINES VERGOSSENEN HALBLEITERGEHÄUSES

Ein gehauster Halbleiter enthält einen elektrisch isolierenden Verkapselungskörper mit einer oberen Oberfläche, einen ersten Halbleiterchip, der innerhalb des Verkapselungskörpers eingekapselt ist, wobei der erste Halbleiterchip eine Hauptoberfläche mit einem ersten leitenden Pad aufweist, das der oberen Oberfläche des Verkapselungskörpers zugewandt ist, einen zweiten Halbleiterchip, der innerhalb des Verkapselungskörpers eingekapselt und seitlich neben dem ersten Halbleiterchip angeordnet ist, wobei der zweite Halbleiterchip eine Hauptoberfläche mit einem zweiten leitenden Pad aufweist, das der oberen Oberfläche des Verkapselungskörpers zugewandt ist, und eine erste Leiterbahn, die in der oberen Oberfläche des Verkapselungskörpers ausgebildet ist und das erste leitende Pad mit dem zweiten leitenden Pad elektrisch verbindet. Der Verkapselungskörper enthält eine laseraktivierbare Vergussmasse. A packaged semiconductor includes an electrically insulating encapsulant body having an upper surface, a first semiconductor die encapsulated within the encapsulant body, the first semiconductor die having a main surface with a first conductive pad that faces the upper surface of the encapsulant body, a second semiconductor die encapsulated within the encapsulant body and disposed laterally side by side with the first semiconductor die, the second semiconductor die having a main surface with a second conductive pad that faces the upper surface of the encapsulant body, and a first conductive track that is formed in the upper surface of the encapsulant body and electrically connects the first conductive pad to the second conductive pad. The encapsulant body includes a laser activatable mold compound.