SEGMENTIERTE SPANNUNGSENTKOPPLUNG ÜBER VORDERSEITIGE GRABENBILDUNG

Halbleitervorrichtung, umfassend:einen Halbleiterchip, umfassend:ein Substrat (10) mit einer ersten Oberfläche (11) und einer zweiten Oberfläche (21), die gegenüber der ersten Oberfläche (11) angeordnet ist;einen spannungsempfindlichen Sensor (12), der bei der ersten Oberfläche (11) des Substrats (1...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Gruenberger, Robert, Langheinrich, Wolfram, Brandl, Florian
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS MEASURING MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TARIFF METERING APPARATUS TESTING TRANSPORTING
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