HALBLEITERGEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERGEHÄUSES

Halbleitergehäuse mit einem Halbleiterchip, einem Formkörper, der den Halbleiterchip einkapselt und eine Oberseite und eine gegenüberliegende Unterseite und vier Seitenflächen, die die Ober- und Unterseite verbinden, aufweist, und einer Vielzahl von elektrischen Kontakten, die auf zwei der Seitenflächen des Formkörpers angeordnet sind, wobei die anderen beiden Seitenflächen metallfreie Seitenflächen sind und wobei der Formkörper eine Schnittfläche an nicht mehr als einer der Seitenflächen aufweist. A semiconductor package is disclosed. In one example, the semiconductor package comprises a semiconductor chip, a molded body encapsulating the semiconductor chip and comprising a top face and an opposing bottom face and four side faces connecting the top and bottom faces, and a plurality of electrical contacts arranged on two of the side faces of the molded body, wherein the other two side faces are metal-free side faces, and wherein the molded body comprises a cut surface at no more than one of the side faces.