RESONANZUNTERDRÜCKUNG EINER METALLEBENE MIT STRUKTURIERTEM RAND

Es werden Einrichtungen und Verfahren zum Abschwächen von Hochfrequenzstörung und Problemen mit elektromagnetischer Verträglichkeit, die durch die Resonanz von Metallebenen einer Leiterplatte verursacht werden, bereitgestellt. Ein Verfahren zum Steuern der Impedanz an einem Rand einer Leiterplatte beinhaltet Erzeugen eines Schnitts an einem Rand einer Ebene der Leiterplatte. Der Schnitt erstreckt sich von dem Rand der Ebene bis zu einem Punkt bei einer Tiefe in die Ebene hinein. Das Verfahren kann ferner Erzeugen einer Schnittstruktur in dem Rand der Ebene durch Wiederholen des Schnitts entlang des Rands der Ebene beinhalten, sodass eine Impedanz der Ebene bei der Tiefe verschieden von einer, oder geringer als eine, Impedanz der Ebene an dem Rand der Ebene ist. Weitere Aspekte werden beschrieben. Apparatuses and methods are provided for mitigating radio frequency interference and electromagnetic compatibility issues caused by the resonance of metal planes of a circuit board. A method for controlling impedance at an edge of a circuit board includes creating a cut at an edge of a plane of the circuit board. The cut extends from the edge of the plane to a point at a depth into the plane. The method can further include creating a cut pattern in the edge of the plane by repeating the cut along the edge of the plane such that an impedance of the plane at the depth is different, or lower, than an impedance of the plane at the edge of the plane. Other aspects are described.