Halbleitervorrichtung mit einem Erweiterungselement zur Luftkühlung

Eine Halbleitervorrichtung enthält einen Halbleiterchip und ein Verbindungselement, das dazu ausgelegt ist, die Halbleitervorrichtung mechanisch und elektrisch mit einer Leiterplatte zu koppeln. Das Verbindungselement ist elektrisch mit dem Halbleiterchip gekoppelt und in einer Montageebene der Halbleitervorrichtung angeordnet. Der Halbleiterchip ist auf dem Verbindungselement montiert. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner ein Erweiterungselement, das mechanisch mit dem Verbindungselement gekoppelt ist und sich in einer Richtung aus der Montageebene heraus erstreckt. Das Erweiterungselement ist zur Luftkühlung ausgelegt. A semiconductor device includes a semiconductor chip, a connection element configured to mechanically and electrically couple the semiconductor device to a circuit board, wherein the connection element is electrically coupled to the semiconductor chip and arranged in a mounting plane of the semiconductor device, and the semiconductor chip is mounted on the connection element. The semiconductor device further includes an extension element mechanically coupled to the connection element and extending in a direction out of the mounting plane, wherein the extension element is configured for air cooling.